“첨단패키징 초격차 기술 확보”…대규모 정부 R&D 사업 추진!

반도체 첨단패키징 초격차 기술 확보를 위해 2744억원 규모의 정부 연구개발(R&D) 사업이 추진됩니다.

 

산업통상자원부는 26일 개최된 국가 연구개발 사업평가 총괄위원회에서 ‘반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업’ 예비타당성 조사가 통과됐다고 밝혔습니다. 그 내용을 자세히 알아봅니다.

 

▶ 첨단패키징은?

√ 고성능‧저전력‧고내구성을 구현하기 위해 신기술과 재료 등을 도입

√ 첨단반도체 핵심기술로 주목

 

 

▶ 첨단패키징 시장 전망은?(2023년, YOLE)

√ 443억 달러(2022년) → 786억 달러(2028년)

 

▶ 정부 사업 방향은?

√ 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도기술 개발

√ 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술 개발

√ 글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과 협업 ⇒ 수요 기술 개발

 

반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업은 첨단패키징 초격차 기술 확보와 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대됩니다.

 

 

원문출처: 산업통상자원부 경제뉴스