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국내 에너지 정책

“첨단패키징 초격차 기술 확보”…대규모 정부 R&D 사업 추진!

by 대성에너지 2024. 7. 3.
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반도체 첨단패키징 초격차 기술 확보를 위해 2744억원 규모의 정부 연구개발(R&D) 사업이 추진됩니다.

 

산업통상자원부는 26일 개최된 국가 연구개발 사업평가 총괄위원회에서 반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업 예비타당성 조사가 통과됐다고 밝혔습니다. 그 내용을 자세히 알아봅니다.

 

 첨단패키징은?

 고성능저전력고내구성을 구현하기 위해 신기술과 재료 등을 도입

 첨단반도체 핵심기술로 주목

 

 

 첨단패키징 시장 전망은?(2023, YOLE)

 443억 달러(2022)  786억 달러(2028)

 

 정부 사업 방향은?

 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도기술 개발

 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술 개발

 글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과 협업  수요 기술 개발

 

반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업은 첨단패키징 초격차 기술 확보와 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대됩니다.

 

 

원문출처: 산업통상자원부 경제뉴스

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