밧데리1 “첨단패키징 초격차 기술 확보”…대규모 정부 R&D 사업 추진! 반도체 첨단패키징 초격차 기술 확보를 위해 2744억원 규모의 정부 연구개발(R&D) 사업이 추진됩니다. 산업통상자원부는 26일 개최된 국가 연구개발 사업평가 총괄위원회에서 ‘반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업’ 예비타당성 조사가 통과됐다고 밝혔습니다. 그 내용을 자세히 알아봅니다. ▶ 첨단패키징은?√ 고성능‧저전력‧고내구성을 구현하기 위해 신기술과 재료 등을 도입√ 첨단반도체 핵심기술로 주목 ▶ 첨단패키징 시장 전망은?(2023년, YOLE)√ 443억 달러(2022년) → 786억 달러(2028년) ▶ 정부 사업 방향은?√ 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도기술 개발√ 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술 개발√ 글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과 협업 ⇒ 수요 기술.. 2024. 7. 3. 이전 1 다음
